日本经济产业大臣西村康典11月11日宣布启动“后5G信息通信系统基础设施强化研究开发项目”。日本政府将与丰田汽车、索尼、日本电报电话、日本电装和软银等八家日本公司建立合资企业。老牌半导体公司Rapidus 提供700 亿日元的补贴，旨在在2020 年代后期建立下一代半导体设计和制造基地。 Rapidus将与美国IBM等公司合作开发2nm半导体技术，建立短周转时间（TAT）测试线，并引进EUV光刻设备。

根据日本经济产业省的计划，丰田、索尼、软银、铠侠、日本电装、日本电气、日本电信电话将出资10亿日元，三菱日联将出资3亿日元。银行。